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晶闸管智能模块构造与技术参数

点击次数:   更新时间:16/08/29 16:54:08     来源:www.qitedianzi.com关闭分    享:
  晶闸管智能模块的构造特点
  (1)模块芯片使用德国进口低压降方形芯片,压降小、功耗低、效率高、节电效果好。
  (2)采用陶瓷覆铜板(DCB),经独特处理方法和特殊焊接工艺,保证焊接层无空洞,导热性能好。热循环负载次数高于国家标准10余倍。
  (3)采用获国家专利自主设计的10位A/D专用数字触发电路,实现了控制电路与晶闸管主电路集成一体化,使模块具备了弱电控制强电的电力调控功能,性能稳定可靠;
  (4)控制电路、晶闸管芯片与导热底板相互隔离,导热底板不带电,绝缘强度≥2500V (RMS),保证人身安全。
  (5)采用高级导热绝缘封装材料,绝缘、防潮、防导电粉尘性能优良。
  晶闸管智能模块技术参数:
  (1)输出电压不对称度:<2%。
  (2)输出电压不稳定度:<0.5%。
  (3)多种触发脉冲适用于不同应用场合;
  (4)特殊电阻同步电路,三相自适应,可靠性、稳定性远远高于变压器同步方式;
  (5)感性负载特殊优化,适用于各种空载、轻载、重载感性负载。
  晶闸管智能模块芯片参数:
  (1)正反向峰值耐压:≥1400V。
  (2)di / dt:100A /μs。
  (3)dv / dt:500A /μs。

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